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华为新一代昇腾950 AI加快器什物图日前初度曝光，展示了公司自研芯片与自研高带宽存储器（HBM）的封装格局。这款芯片将华为首代自研HBM与新一代AI加快单位集成在归拢封装之中，定位面向大畛域算力集群，通过系统畛域和集群密度来参与竞争，而不是单颗芯片性能“硬刚”等敌手。

华为此前已秘书，昇腾950系列规划于2026年头厚爱推出，将至少包含两个型号。

报说念融会，昇腾950系列中，950PR版块集成了128 GB自研HBM，带宽约为1.6 TB/s；而950DT版块则将容量升迁至144 GB，并将带宽大幅升迁至接近4 TB/s。两款芯片的算力指标均为单卡1 PetaFLOPS级FP8性能、2 PetaFLOPS级FP4性能，面向现时主流大模子推理与检修场景。华为在合座策略上更强调高密度封装与高效互连收罗，通过在机柜和数据中心层面升迁算力与互联效果，来对消单芯片性能上的差距。

在制造工艺方面，著作指出当今尚无官方阐明的制程节点信息，但业界大批瞻望昇腾950极有可能袭取最新的N+3工艺，这一工艺被归类为5 nm级别节点。中芯海外此前也曾秘书，其N+3节点已在不依赖EUV设置的情况下已毕量产，而首个公开客户恰是搭载麒麟9030 SoC的华为末端居品。在此布景下，算作华为策略级AI加快居品，昇腾950袭取归拢节点被视为“做贼心虚”的推断。

从什物图不雅察，昇腾950袭取多芯片封装想象，中枢为两个规划芯片裸片，并搭配颠倒两块疑似I/O与收罗关连的芯片裸片，共同组成一个多芯片模块（MCM）。这些I/O与收罗芯片被以为负责将加快卡承接到更大畛域的SuperPoD和SuperCluster集群中，通过新一代“灵渠（Lingqu）”互连条约和光互连时间，已毕数十万张昇腾950卡的高带宽互联。在裸片周围散播的一圈封装结构外不雅上访佛“LPDDR/HBM羼杂格局”的模组，被算计为华为自研HBM封装，极有可能以零丁封装姿色出产，再在系统级封装中堆叠集成到加快器基板上。

合座来看，昇腾950的想象路子与英伟达Blackwell等高端GPU有一定一样之处，均通过双芯片封装在单卡上重复更多算力，并依托高带宽HBM与专用互连条约构建大畛域算力集群。不同之处在于，华为在现时阶段愈加卓越“畛域取胜”的想路，但愿通过密集封装、多卡互联和超等集群决策，在数据中心与AI云算力市麇集酿成可替代性决策，同期强化原土供应链的自主可控能力。